Ak vaša poloha nie je na zozname, vyberte jednu z nasledujúcich možností:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Ak vaša poloha nie je na zozname, vyberte jednu z nasledujúcich možností:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. Domov
  2. Produkty
  3. Ventilátory, tepelné riadenie
  4. Tepelné podložky, listy
  5. A14570-01

Laird Technologies - Thermal Materials - A14570-01

KEY Part #: K6153107

A14570-01 Ceny (USD) [707ks skladom]

  • 1 pcs$65.95855
  • 3 pcs$65.63040
Číslo dielu:
A14570-01
Výrobca:
Laird Technologies - Thermal Materials
Detailný popis:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 5160 9x9" 2.8W/mK gap filler
Štandardná dodacia lehota výrobcu:
Skladom
Skladovateľnosť:
Jeden rok
Čip z:
Hong Kong
RoHS:
Spôsob platby:
Spôsob prepravy:
Rodinné kategórie:
KEY Components Co, LTD je distribútor elektronických komponentov, ktorý ponúka kategórie výrobkov vrátane: Termoelektrické, Peltierove zostavy, Ventilátory - Príslušenstvo - Šnúry ventilátorov, Ventilátory AC, Ventilátory - chrániče prstov, filtre & amp; , Tepelné chladiče, Tepelné príslušenstvo, Tepelné - kvapalinové chladenie and Tepelné lepidlá, epoxidy, tuky, pasty ...
Konkurenčná výhoda:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A14570-01 electronic components. A14570-01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A14570-01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14570-01 Atribúty produktu

Číslo dielu : A14570-01
Výrobca : Laird Technologies - Thermal Materials
popis : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
séria : Tflex™ 500
Stav časti : Not For New Designs
používanie : -
typ : Gap Filler Pad, Sheet
tvar : Square
obrys : 228.60mm x 228.60mm
hrúbka : 0.160" (4.06mm)
materiál : Silicone Elastomer
lepidlo : Tacky - Both Sides
Podklad, nosič : -
farba : Blue
Tepelná odolnosť : -
Tepelná vodivosť : 2.8 W/m-K

Najnovšie správy

Laird Performance Materials CoolZorb 400 Hybrid Thermal Transfer/EMI Absorber
Laird Performance Materials CoolZorb 500 Hybrid Thermal/EMI Absorbers
Laird Performance Materials CoolZorb 600 Hybrid Thermal/EMI Absorbers
Laird Performance Materials CoolZorb Hybrid Thermal EMI Absorbers
Môže vás tiež zaujímať
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-025

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, 1 Inch x 1 Inch Square Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

Horúce časti