Bergquist - GPHC3.0-0.080-02-0816

KEY Part #: K6153174

GPHC3.0-0.080-02-0816 Ceny (USD) [849ks skladom]

  • 1 pcs$54.96296
  • 4 pcs$54.68951

Číslo dielu:
GPHC3.0-0.080-02-0816
Výrobca:
Bergquist
Detailný popis:
THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE. Thermal Interface Products BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
Štandardná dodacia lehota výrobcu:
Skladom
Skladovateľnosť:
Jeden rok
Čip z:
Hong Kong
RoHS:
Spôsob platby:
Spôsob prepravy:
Rodinné kategórie:
KEY Components Co, LTD je distribútor elektronických komponentov, ktorý ponúka kategórie výrobkov vrátane: Tepelné podložky, listy, Tepelné chladiče, Termoelektrické, Peltierove moduly, Ventilátory AC, Ventilátory - chrániče prstov, filtre & amp; , Termoelektrické, Peltierove zostavy, Ventilátory - Príslušenstvo and Tepelné - kvapalinové chladenie ...
Konkurenčná výhoda:
We specialize in Bergquist GPHC3.0-0.080-02-0816 electronic components. GPHC3.0-0.080-02-0816 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for GPHC3.0-0.080-02-0816, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

GPHC3.0-0.080-02-0816 Atribúty produktu

Číslo dielu : GPHC3.0-0.080-02-0816
Výrobca : Bergquist
popis : THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE
séria : Gap Pad® HC 3.0
Stav časti : Active
používanie : -
typ : Pad, Sheet
tvar : Rectangular
obrys : 406.40mm x 203.20mm
hrúbka : 0.0800" (2.032mm)
materiál : -
lepidlo : Tacky - Both Sides
Podklad, nosič : Fiberglass
farba : Blue
Tepelná odolnosť : -
Tepelná vodivosť : 3.0 W/m-K

Môže vás tiež zaujímať
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft