t-Global Technology - TG6050-24.2-24.2-1

KEY Part #: K6153218

TG6050-24.2-24.2-1 Ceny (USD) [67281ks skladom]

  • 1 pcs$0.58116
  • 10 pcs$0.55356
  • 25 pcs$0.53901
  • 50 pcs$0.52438
  • 100 pcs$0.49528
  • 250 pcs$0.46613
  • 500 pcs$0.43700
  • 1,000 pcs$0.40786
  • 5,000 pcs$0.39330

Číslo dielu:
TG6050-24.2-24.2-1
Výrobca:
t-Global Technology
Detailný popis:
THERM PAD 24.2MMX24.2MM RED.
Štandardná dodacia lehota výrobcu:
Skladom
Skladovateľnosť:
Jeden rok
Čip z:
Hong Kong
RoHS:
Spôsob platby:
Spôsob prepravy:
Rodinné kategórie:
KEY Components Co, LTD je distribútor elektronických komponentov, ktorý ponúka kategórie výrobkov vrátane: Tepelné podložky, listy, Termoelektrické, Peltierove zostavy, Tepelné chladiče, Tepelné - tepelné rúry, parné komory, Ventilátory - Príslušenstvo, Ventilátory - Príslušenstvo - Šnúry ventilátorov, Ventilátory - chrániče prstov, filtre & amp; and Tepelné - kvapalinové chladenie ...
Konkurenčná výhoda:
We specialize in t-Global Technology TG6050-24.2-24.2-1 electronic components. TG6050-24.2-24.2-1 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TG6050-24.2-24.2-1, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TG6050-24.2-24.2-1 Atribúty produktu

Číslo dielu : TG6050-24.2-24.2-1
Výrobca : t-Global Technology
popis : THERM PAD 24.2MMX24.2MM RED
séria : TG6050
Stav časti : Active
používanie : -
typ : Conductive Pad, Sheet
tvar : Square
obrys : 24.20mm x 24.20mm
hrúbka : 0.0400" (1.016mm)
materiál : Silicone Elastomer
lepidlo : Tacky - Both Sides
Podklad, nosič : -
farba : Red
Tepelná odolnosť : -
Tepelná vodivosť : 6.0 W/m-K

Môže vás tiež zaujímať
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft

  • 175-6-240P

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY. Thermal Interface Products THERMAL INTERFACE PROD TO-220