Bergquist - SP900S-0.009-00-05

KEY Part #: K6153226

SP900S-0.009-00-05 Ceny (USD) [129890ks skladom]

  • 1 pcs$0.28476
  • 10 pcs$0.25233
  • 50 pcs$0.22623
  • 100 pcs$0.20012
  • 500 pcs$0.17402
  • 1,000 pcs$0.13051
  • 5,000 pcs$0.11311

Číslo dielu:
SP900S-0.009-00-05
Výrobca:
Bergquist
Detailný popis:
THERM PAD 41.91MMX28.96MM PINK.
Štandardná dodacia lehota výrobcu:
Skladom
Skladovateľnosť:
Jeden rok
Čip z:
Hong Kong
RoHS:
Spôsob platby:
Spôsob prepravy:
Rodinné kategórie:
KEY Components Co, LTD je distribútor elektronických komponentov, ktorý ponúka kategórie výrobkov vrátane: Ventilátory AC, Tepelné - tepelné rúry, parné komory, Tepelné podložky, listy, Termoelektrické, Peltierove moduly, DC ventilátory, Tepelné príslušenstvo, Tepelné - kvapalinové chladenie and Tepelné chladiče ...
Konkurenčná výhoda:
We specialize in Bergquist SP900S-0.009-00-05 electronic components. SP900S-0.009-00-05 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SP900S-0.009-00-05, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

SP900S-0.009-00-05 Atribúty produktu

Číslo dielu : SP900S-0.009-00-05
Výrobca : Bergquist
popis : THERM PAD 41.91MMX28.96MM PINK
séria : Sil-Pad® 900-S
Stav časti : Active
používanie : TO-3
typ : Pad, Sheet
tvar : Rhombus
obrys : 41.91mm x 28.96mm
hrúbka : 0.0090" (0.229mm)
materiál : Silicone Rubber
lepidlo : -
Podklad, nosič : Fiberglass
farba : Pink
Tepelná odolnosť : 0.61°C/W
Tepelná vodivosť : 1.6 W/m-K

Môže vás tiež zaujímať
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-264

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 26.67MMX21.59MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-264 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft