t-Global Technology - L37-3-19.50-12.70-0.5

KEY Part #: K6153065

L37-3-19.50-12.70-0.5 Ceny (USD) [623475ks skladom]

  • 1 pcs$0.05932
  • 10 pcs$0.05774
  • 25 pcs$0.05474
  • 50 pcs$0.05323
  • 100 pcs$0.05256
  • 250 pcs$0.04895
  • 500 pcs$0.04607
  • 1,000 pcs$0.04175
  • 5,000 pcs$0.04031

Číslo dielu:
L37-3-19.50-12.70-0.5
Výrobca:
t-Global Technology
Detailný popis:
THERM PAD 19.5MMX12.7MM YELLOW.
Štandardná dodacia lehota výrobcu:
Skladom
Skladovateľnosť:
Jeden rok
Čip z:
Hong Kong
RoHS:
Spôsob platby:
Spôsob prepravy:
Rodinné kategórie:
KEY Components Co, LTD je distribútor elektronických komponentov, ktorý ponúka kategórie výrobkov vrátane: Tepelné - tepelné rúry, parné komory, Tepelné chladiče, Ventilátory AC, Termoelektrické, Peltierove zostavy, Tepelné - kvapalinové chladenie, DC ventilátory, Tepelné lepidlá, epoxidy, tuky, pasty and Tepelné podložky, listy ...
Konkurenčná výhoda:
We specialize in t-Global Technology L37-3-19.50-12.70-0.5 electronic components. L37-3-19.50-12.70-0.5 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for L37-3-19.50-12.70-0.5, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

L37-3-19.50-12.70-0.5 Atribúty produktu

Číslo dielu : L37-3-19.50-12.70-0.5
Výrobca : t-Global Technology
popis : THERM PAD 19.5MMX12.7MM YELLOW
séria : L37-3
Stav časti : Active
používanie : -
typ : Conductive Pad, Sheet
tvar : Rectangular
obrys : 19.50mm x 12.70mm
hrúbka : 0.0197" (0.500mm)
materiál : Silicone Elastomer
lepidlo : -
Podklad, nosič : Fiberglass
farba : Yellow
Tepelná odolnosť : -
Tepelná vodivosť : 1.7 W/m-K

Môže vás tiež zaujímať
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole

  • CD-02-05-025

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, 1 Inch x 1 Inch Square Pad, 0.003 Inch Thick