Výrobca :
Aries Electronics
popis :
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
typ :
DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Počet pozícií alebo pinov (mriežka) :
30 (2 x 15)
Pitch - párenie :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Mating :
Gold
Kontakt Finish Thickness - Mating :
10.0µin (0.25µm)
Materiál kontaktu - párenie :
Beryllium Copper
Typ montáže :
Through Hole
Vlastnosti :
Closed Frame
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Dokončiť - Príspevok :
Gold
Kontakt Finish Thickness - Post :
10.0µin (0.25µm)
Materiál kontaktu - príspevok :
Brass
Materiál puzdra :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Prevádzková teplota :
-55°C ~ 105°C