Číslo dielu :
APF19-19-13CB/A01
Výrobca :
CTS Thermal Management Products
popis :
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Balenie chladené :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Spôsob pripevnenia :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Výška mimo základne (výška Fin) :
0.500" (12.70mm)
Zníženie spotreby energie :
-
Tepelná odolnosť @ nútený prúd vzduchu :
4.00°C/W @ 200 LFM
Tepelná odolnosť @ Prirodzená :
-
Materiál Povrchová úprava :
Black Anodized