Číslo dielu :
224-5248-00-0602J
popis :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
typ :
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Počet pozícií alebo pinov (mriežka) :
24 (2 x 12)
Pitch - párenie :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Mating :
Gold
Kontakt Finish Thickness - Mating :
30.0µin (0.76µm)
Materiál kontaktu - párenie :
Beryllium Copper
Vlastnosti :
Closed Frame
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Dokončiť - Príspevok :
Gold
Kontakt Finish Thickness - Post :
30.0µin (0.76µm)
Materiál kontaktu - príspevok :
Beryllium Copper
Materiál puzdra :
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Prevádzková teplota :
-55°C ~ 125°C