Bergquist - SP400-0.007-AC-58

KEY Part #: K6153216

SP400-0.007-AC-58 Ceny (USD) [118381ks skladom]

  • 1 pcs$0.31244
  • 10 pcs$0.27883
  • 50 pcs$0.24988
  • 100 pcs$0.22104
  • 500 pcs$0.19221
  • 1,000 pcs$0.14416

Číslo dielu:
SP400-0.007-AC-58
Výrobca:
Bergquist
Detailný popis:
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH. Thermal Interface Products The Original Sil-Pad Material, 0.007" Thickness, Adhesive - One Side, Sil-Pad TSP 900 Series / Also Known as Bergquist Sil-Pad 400 Series, BG95752, 2167721
Štandardná dodacia lehota výrobcu:
Skladom
Skladovateľnosť:
Jeden rok
Čip z:
Hong Kong
RoHS:
Spôsob platby:
Spôsob prepravy:
Rodinné kategórie:
KEY Components Co, LTD je distribútor elektronických komponentov, ktorý ponúka kategórie výrobkov vrátane: Tepelné - tepelné rúry, parné komory, Ventilátory - Príslušenstvo, Termoelektrické, Peltierove moduly, Tepelné - kvapalinové chladenie, Ventilátory - chrániče prstov, filtre & amp; , DC ventilátory, Tepelné príslušenstvo and Ventilátory AC ...
Konkurenčná výhoda:
We specialize in Bergquist SP400-0.007-AC-58 electronic components. SP400-0.007-AC-58 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SP400-0.007-AC-58, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

SP400-0.007-AC-58 Atribúty produktu

Číslo dielu : SP400-0.007-AC-58
Výrobca : Bergquist
popis : THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
séria : Sil-Pad® 400
Stav časti : Active
používanie : TO-220
typ : Pad, Sheet
tvar : Rectangular
obrys : 19.05mm x 12.70mm
hrúbka : 0.0070" (0.178mm)
materiál : Silicone Rubber
lepidlo : Adhesive - One Side
Podklad, nosič : Fiberglass
farba : Gray
Tepelná odolnosť : 1.13°C/W
Tepelná vodivosť : 0.9 W/m-K

Môže vás tiež zaujímať
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft

  • 175-6-240P

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY. Thermal Interface Products THERMAL INTERFACE PROD TO-220