popis :
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
zloženie :
Sn63Pb37 (63/37)
Bod topenia :
361°F (183°C)
formulár :
Jar, 8.8 oz (250g)
Skladovateľnosť :
12 Months
Začiatok skladovania :
Date of Manufacture
Teplota skladovania / chladenia :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)