Výrobca :
TE Connectivity AMP Connectors
popis :
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
typ :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Počet pozícií alebo pinov (mriežka) :
28 (2 x 14)
Pitch - párenie :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Mating :
Gold
Kontakt Finish Thickness - Mating :
30.0µin (0.76µm)
Materiál kontaktu - párenie :
Beryllium Copper
Typ montáže :
Through Hole
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Dokončiť - Príspevok :
Gold
Kontakt Finish Thickness - Post :
30.0µin (0.76µm)
Materiál kontaktu - príspevok :
Beryllium Copper
Materiál puzdra :
Thermoplastic, Glass Filled
Prevádzková teplota :
-55°C ~ 125°C