Číslo dielu :
130-028-050
popis :
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
typ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Počet pozícií alebo pinov (mriežka) :
28 (2 x 14)
Pitch - párenie :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Mating :
Gold
Kontakt Finish Thickness - Mating :
8.00µin (0.203µm)
Materiál kontaktu - párenie :
Beryllium Copper
Typ montáže :
Through Hole
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Dokončiť - Príspevok :
Gold
Kontakt Finish Thickness - Post :
Flash
Materiál kontaktu - príspevok :
Brass
Materiál puzdra :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Prevádzková teplota :
-65°C ~ 125°C