popis :
SOLDER-IN BREADBOARD 1X1 8 ROW
Typ dosky :
Breadboard, General Purpose
pokovovanie :
Plated Through Hole (PTH)
stúpanie :
0.1" (2.54mm) Grid
Vzor obvodu :
Pad Per Hole (Round)
Priemer otvoru :
0.039" (1.00mm)
Veľkosť / Rozmer :
1.00" L x 1.00" W (25.4mm x 25.4mm)
Hrúbka dosky :
0.063" (1.60mm)