Číslo dielu :
70-4021-1410
popis :
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
zloženie :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Bod topenia :
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
formulár :
Jar, 17.64 oz (500g)
Skladovateľnosť :
12 Months
Začiatok skladovania :
Date of Manufacture
Teplota skladovania / chladenia :
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)