Číslo dielu :
BGM17LBA15E6327XTSA1
Výrobca :
Infineon Technologies
popis :
MULTI CHIP MODULES
RF rodina / štandard :
Bluetooth
Protokol :
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
modulácia :
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
kmitočet :
703MHz ~ 960MHz
Rýchlosť prenosu dát :
54Mbps
Napájanie - výstup :
-4dBm
Sériové rozhrania :
SPI, USB
Napätie - napájanie :
1.7V ~ 3.1V
Typ montáže :
Surface Mount
Prevádzková teplota :
-40°C ~ 85°C