Výrobca :
Aries Electronics
popis :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
typ :
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Počet pozícií alebo pinov (mriežka) :
28 (2 x 14)
Pitch - párenie :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Mating :
Nickel Boron
Kontakt Finish Thickness - Mating :
50.0µin (1.27µm)
Materiál kontaktu - párenie :
Beryllium Copper
Typ montáže :
Through Hole
Vlastnosti :
Closed Frame
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Dokončiť - Príspevok :
Nickel Boron
Kontakt Finish Thickness - Post :
50.0µin (1.27µm)
Materiál kontaktu - príspevok :
Beryllium Copper
Materiál puzdra :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled