Číslo dielu :
APF30-30-13CB
Výrobca :
CTS Thermal Management Products
popis :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Balenie chladené :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Spôsob pripevnenia :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Výška mimo základne (výška Fin) :
0.500" (12.70mm)
Zníženie spotreby energie :
-
Tepelná odolnosť @ nútený prúd vzduchu :
2.50°C/W @ 200 LFM
Tepelná odolnosť @ Prirodzená :
-
Materiál Povrchová úprava :
Black Anodized