Výrobca :
Aries Electronics
popis :
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
séria :
Vertisockets™ 800
typ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Počet pozícií alebo pinov (mriežka) :
20 (2 x 10)
Pitch - párenie :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Mating :
Tin
Kontakt Finish Thickness - Mating :
200.0µin (5.08µm)
Materiál kontaktu - párenie :
Phosphor Bronze
Typ montáže :
Through Hole, Right Angle, Horizontal
Vlastnosti :
Closed Frame
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Dokončiť - Príspevok :
Tin
Kontakt Finish Thickness - Post :
200.0µin (5.08µm)
Materiál kontaktu - príspevok :
Phosphor Bronze
Materiál puzdra :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Prevádzková teplota :
-55°C ~ 105°C