Číslo dielu :
264-1300-00-0602J
popis :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD
typ :
DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Počet pozícií alebo pinov (mriežka) :
64 (2 x 32)
Pitch - párenie :
0.070" (1.78mm)
Kontakt Finish - Mating :
Gold
Kontakt Finish Thickness - Mating :
30.0µin (0.76µm)
Materiál kontaktu - párenie :
Beryllium Copper
Vlastnosti :
Closed Frame
Pitch - Post :
0.070" (1.78mm)
Kontakt Dokončiť - Príspevok :
Gold
Kontakt Finish Thickness - Post :
30.0µin (0.76µm)
Materiál kontaktu - príspevok :
Beryllium Copper
Materiál puzdra :
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Prevádzková teplota :
-55°C ~ 125°C