Číslo dielu :
67SLG050060050PI00
Výrobca :
Laird Technologies EMI
popis :
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
séria :
SMD Grounding Metallized
materiál :
Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Spôsob pripevnenia :
Solder
Prevádzková teplota :
-40°C ~ 70°C